1、电子、电气、自动化、通信、光电等相关专业本科或硕士毕业；
2、熟悉数字与模拟电子电路的设计，掌握相关设计开发工具；
3、了解单片机外围电路设计，熟悉EMC，并对项目管理有一定了解；
4、了解单片机、汇编语言。
1、产品硬件实现方案的策划，包括测试和制程方案的策划；
2、根据需求进行硬件平台的选择，产品资源、电气的分析和确定；
3、产品硬件设计实现过程的计划编制和实施，并跟进样机的制作、验证等；
4、编写产品硬件测试和试验方案，并对试验结果进行分析。
1、电子、电气、自动化、通信、光电等相关专业本科以上学历；
2、有PCB设计经验，掌握基本绘制工具；
3、工作认真细致，有耐心；
4、有良好团队合作意识。
1、根据需求进行产品PCB方案的设计；
2、检查核对原理图，包括标准电路的引用；
3、检查导入PCB结构信息，配合PE工程师进行产品可制造性设计及改进；
4、绘制产品PCB图纸；
招聘流程：邮件投递简历→校园宣讲→专业笔试→第一轮面试→复试→体检→签约
简历投递方式：
应届毕业生招聘专用邮箱: www@gmail.com
注意事项：
1、通过邮箱投递简历的截止时间为在宣讲城市进行宣讲会的当日。
2、请同学们携带黑色签字笔、个人简历、附盖公章的成绩单复印件准时参加宣讲会。
3、现场宣讲会的具体行程可能会根据订场安排临时调整，请您留意公司招聘主页上的信息提示及学校就业网上的信息提示。
